将研发、验证、孵化和产教融合能力整合为连续服务。

平台依托引进的高水平专家与团队的专业优势，联动电子科技大学校友企业资源，在人工智能、具身智能、集成电路等领域，面向产业实际需求，2025年，开展成电硬科技大讲堂7场，累计参训人次3000+，培养工程师人才482人，实习生95人，双师教师16人，实验室联合建设1个，研究生联合培养项目1个。

聚焦核心零部件研发、零部件性能测试、场景开发应用、具身人才培养，集聚一批核心零部件研发企业，面向集成电路、高端装备、智能巡检、民生服务等行业场景应用，试行中试保险机制，助力打造具身智能零部件特色产业基地，最终形成“一基地三中心”的格局，奋力打造国家级具身智能零部件中试平台。

筛选具有潜力的项目，提供技术支持与孵化支持，对接应用场景与产业链资源，引入投资机构与资金支持，推动产品定型并完成市场验证，在孵项目40余个